Las tecnologías actuales incluyen protuberancias de SnAg sin Pb, así como pilares de SnAg sin Pb en semillas de Cu. Los tamaños actuales de protuberancias/pilares y semillas son de aproximadamente 50 a 150 µm. Sin embargo, la tecnología de próxima generación está avanzando hacia tamaños más pequeños de pilares/semillas de 20-30 µm.

Los cables de los componentes electrónicos no pueden fallar, a menos que falle todo el sistema. Existe un fenómeno bien conocido, conocido como 'bigotes', que puede hacer que estos componentes fallen. Los bigotes provienen del estaño que se usa en las superficies de los componentes electrónicos.

Se ha descubierto que agregar plomo a la lata puede prevenir el crecimiento de bigotes. Esta adición de plomo debe medirse analíticamente para asegurar las concentraciones esperadas y requeridas. La mayoría de las empresas aeroespaciales requieren un mínimo de 3 % de Pb para evitar la formación de filamentos de estaño.

XRF es el método preferido para la prueba de plomo en estaño. Se ha descubierto que XRF es más preciso que EDS en función del área más grande y la profundidad de medición.

El potente software de IXRF Systems se puede utilizar para identificar, medir y analizar rápidamente múltiples puntos de soldadura en una placa.

El análisis cuantitativo se realizó en una de las protuberancias de soldadura de SnPb en la sección central del trío, la parte rodeada por un círculo en el mapa elemental a la derecha.

A continuación se muestra un mapa elemental de un área grande de una oblea con pilares, recopilada con un tamaño de punto de 5 µm.